Daiichi auto molding system
產品說明
Package Bonder for Multiple Processes
主要是將半導體（矽）組件內多組擁擠雜亂無章的線路用特殊的樹樹脂將其表面覆蓋而加以保護。半導體樹脂封裝裝置和相關的模具，用第一精工的品牌在製造和銷售。 2008年開始發售的新型半導體塑封裝置VIOSIS，特殊樹脂使用量大幅度下降，為產業廢棄物的削減作了貢獻。它作為環境關懷型的裝置聚集著業界很高的關心。今後將更加致力於所需建議模具的開拓和開發研究。
