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陶瓷基板

產品說明
Si3N4/AlN陶瓷具有較高的導熱係數，良好的散熱性能
活性金屬釺焊保證了銅與Si3N4/AlN陶瓷的良好結合
晶片材料Si/SiC和Si3N4/AlN陶瓷的CTE接近，最大减少熱機械應力效應
可靠性最佳
能夠支持厚銅銅箔
回上層